随着电子技术的快速发展，多层电路板在高性能电子设备中得到了广泛应用。然而高功耗与密集封装导致的热量积聚问题成为制 约其性能提升的瓶颈之一。本文提出可散热多层电路板设计，采用热管技术与导热垫相结合的方式，有效改善了电路板的散热问题。首先 分析现有多层电路板散热技术的不足，然后详细描述了新型散热系统的组成和工作原理。实验结果表明，该设计不仅显著提高了电路板底 部大面积的散热效率，缩短了顶部器件到散热器的导热距离。此外，齿条锁定机构的设计使得热管散热器的安装与拆卸变得方便快捷，有 利于维护和清洁工作。
