本文探讨了陶瓷基板直接敷铝（DBA）技术的研究进展。随着微电子技术的发展，散热问题变得至关重要，陶瓷材料因其优异的 导热性、绝缘性、耐热性和机械强度，成为理想的电子封装材料。DBA 技术通过直接在陶瓷基板上熔化铝或使用过渡金属实现铝与陶瓷的 结合。DBA 基板在热循环可靠性、抗热疲劳性等方面优于 DBC 基板，但国内研究仍需深化。本文分析了 DBA 技术的关键因素，介绍了最 新研究进展，旨在为未来研究提供指导
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